HP DSC1+显微镜系统,热机械分析仪-热机械分析仪 (TMA)-梅特勒托利多

将显微镜与差示扫描量热仪DSC组合生成联用系统是梅特勒-托利多的特有技术。有两种组合系统,一种是HP DSC1+显微镜系统,热机械分析仪,另一种是高压HP DSC1+显微镜。DSC测量试样随温度或时间变化而变化的热流,通过可同步显微镜观察和摄录图像,直接观察样品在加热、冷却或恒温过程中形状、结构、颜色等的变化。图像信息与DSC曲线互为补充,可更全面准确地解析样品在升降温过程中的转变。

HP DSC1+显微镜系统,热机械分析仪将显微镜与差示扫描量热仪DSC组合生成联用系统是梅特勒-托利多的特有技术。有两种组合系统,一种是DSC1+显微镜,另一种是高压HP DSC1+显微镜。DSC测量试样随温度或时间变化而变化的热流,通过可同步显微镜观察和摄录图像,直接观察样品在加热、冷却或恒温过程中形状、结构、颜色等的变化。图像信息与DSC曲线互为补充,可更全面准确地解析样品在升降温过程中的转变。

将显微镜与差示扫描量热仪DSC组合生成联用系统是梅特勒-托利多的特有技术。有两种组合系统,一种是DSC1+显微镜,另一种是高压HP DSC1+显微镜。DSC测量试样随温度或时间变化而变化的热流,通过可同步显微镜观察和摄录图像,直接观察样品在加热、冷却或恒温过程中形状、结构、颜色等的变化。图像信息与DSC曲线互为补充,可更全面准确地解析样品在升降温过程中的转变。

HP DSC1+显微镜系统,热机械分析仪技术参数:
温度范围: DSC1:-150~700℃;HP DSC1:RT~700℃
温度准确性: +/-0.1℃
升温速率:0.02~300℃/min
量热灵敏度: 0.04μW(FRS5)(专业型) / 0.01μW(HSS8)(至尊型)
压力范围:真空~2MPa(HP DSC1-显微镜系统)
显微镜:Olimpus或Leica或其它

主要特点:
DSC测量-高灵敏度、高分辨率测量热流变化
HP DSC-高灵敏度、高分辨率测量压力下的热流变化
成像技术-可直接观察研究形态和颜色等转变
光学灵敏度-光学灵敏度不受加热或冷却速率的影响
同步显微成像与DSC测量-提供了样品完整的热分析信息

应用领域:
聚合物(热塑性塑料、热固性树脂、弹性体、粘合剂和复合材料)、药物、食品、化学品等的质量控制和研究开发。